장비 사양

1) Ring Plate Size (500*500*2T)

2) 설비 지면에서 Frame 하부면 까지 높이 200mm 이상 이격

3) Ring Plate 자동 공급 후 Tape 제거 함.

4) 상부에서 Air Cylinder 상,하 작용에 의하여 Tape 제거

5) Tape 제거 후 상부로 끌려 올라가는 것을 방지하기 위하여 하부 Swing 실린더를 장착 함.

6) Ring Plate 공급 시 간섭 방지를 위하여 상,하 Servo Motor와 Lm Guide를 설치하여 간섭 및 시간 단축

7) Tape 제거 시 좌,우 흔들림 방지를 위한 Guide 설치.

8) Tape 제거 후 Ring Plate 는 Vacuum 흡착 후 실린더 이송

9) Ring Plate 이송 시 간섭방지를 위하여 Slide Rail을 사용함.

10) Main Control 장치와 분리하여 별도 PLC 구동하여 동작분리 함.

Part 별 상세 SPEC

제어방식 : P.L.C (P.C장착) : PLC예비 접점 확보

T/Time 16 초 이내

중요 부품에 대한 수명 관리 및 파라메타 설정 ( Ring Plate 수량 Count / Lable 수량 관리 / 장비 Tape 제거 Block 청소 주기 설정)

설비 가동율 집계 (Touch Panel 표기 )

배선 및 전장부품 : KS 규격 & 동등 규격 인증품 사용